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第一千五百七十四章 国产芯片第一关,炉温差了八码


“把芯片组的人全叫来。”

李山河站在测试柜前,屋里焦糊味还没散,台面上两块试制逻辑阵列烧得卷边,焊点塌成一团黑渣。

陈守仁戴上白手套,把第一块板子夹进托盘。

“控制程序跑完了,封装一过高温就掉线,问题多半出在芯片本身。”

方志远拿着放大镜,凑到焊盘边上看了半天。

“焊点裂口不规整,像是热胀冷缩扯开的,封装胶和引脚也有脱层。”

门外传来脚步声。

高桥带着两名松菱工程师进来,身后跟着小蒋,几个人连棉帽都没顾上摘。

“高桥先生,您给瞧瞧。”陈守仁把托盘递过去。

高桥没接,先弯腰闻了闻测试柜里的味道,又拿起烧坏的板子翻到背面。

小蒋替他翻译。

“高桥先生说,板子烧坏前,先出现了封

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